真空係統在半（bàn）導體機台自（zì）動化中的應用，主要有四個方麵，其中（zhōng）包（bāo）含（hán）顯示屏製造、LED、晶（jīng）圓級封裝。對於（yú）在潔淨和可控環境中進行的晶圓輸送，半（bàn）導體的（de）應用（yòng）程序需要高精度（dù）自動化以及可靠的、可預測的真空性能。東莞市91污真空科（kē）技有限公司提供了一整套半導（dǎo）體自動化輸運解決方案 ，可作（zuò）為獨立（lì）組件或集成係統的一部分，用（yòng）於（yú）真空（kōng）和（hé）大（dà）氣晶圓輸送。

運用（yòng）我（wǒ）們可靠的低溫能力和領先水平，普（pǔ）諾克提供了真空泵、冷卻和水氣抽除解決方案，這（zhè）些解決方案可以為甚至最苛刻的應用提供可預測的、無微粒的真空或冷卻性（xìng）能。

真空係統在半導體機台自動化中的應（yīng）用

1.顯（xiǎn）示屏製造

顯示屏製造要求可整合自動化、真空和水抽除的獨特解決方案。隨著基片尺寸不斷（duàn）增大，顯示屏（píng）製造（zào）商需要使用（yòng）可傳遞更重負載的自（zì）動化裝置。基片尺寸的增大還會導致更高的氣和水負載（zǎi），從而在製造工藝的關鍵環節對抽氣的要求不斷提高。91污真空係統廠家提供了一整套自動化處理、真空和水抽除的解決方案，以滿足此快速增長的市場需求。

在各（gè）種（zhǒng）高端應用中，在大氣和真空基片處理機械（xiè）手臂（bì）和真空係統（tǒng）領域處（chù）於領先地位。 結合無與倫比的技術（shù）和強大的知識產權，提供了一係列生產效率最大化，同時購置成本最小化（huà）的解決方案，以提高製造效（xiào）率（lǜ），從而滿足當今製造商的需求。

我們的真空係統可（kě）在工藝沉（chén）積設備的多個位置使用，以去除關鍵位置的水或氣體，從而生產出可靠的（de）高（gāo）分（fèn）辨率的（de）顯示屏。

2.LED

由於發光二極（jí）管 （LED）製造商和設備製造商在不斷追求降低成本的新方法，使用（yòng）自動化的基片（piàn）傳輸、測繪和校正已逐漸成為提高產量、減（jiǎn）少占地麵積和降低總購置成（chéng）本的普遍現象（xiàng）。LED 基片（piàn）傳輸的自動化過程要求多個不同的基片尺寸、負載和材料類型實現（xiàn）簡單、可靠且可預測的性能（néng）。 

利用我們在前端（duān）半導體處理方麵的悠久曆史和技術經驗，這些產品在快速發展的新型市場中擁有無與倫比的質量、可靠（kào）性和可重複性。德（dé）國（guó）真空係統廠家已準備好（hǎo）采用完整的基片傳（chuán）輸解決方案或（huò）快速部署組件，以便實現係統集成。在設計、製造、服務和支持專業技術的整個（gè）生命周期內，我（wǒ）們將與您一道采用經市場驗證的解決方案。

3.晶圓級封裝

先進的封裝（zhuāng）和晶圓級封裝應用程序需要獨特的自動化和晶圓處理能力來（lái）適應日益纖（xiān）薄和間或弧形的基片。普（pǔ）諾克提供了一整套工廠（chǎng）自動化輸送解決方案，可作為獨立組件或集（jí）成係統的一部分，用於真（zhēn）空和大氣製（zhì）造（zào）環境。我們的解決方案可以在以下環節中提（tí）供輸（shū）送晶圓機械手臂，這些晶圓機械手臂都帶有標準（zhǔn）的和定製（zhì）的末端感應器，堆疊式晶圓和輸送器的（de）映射（shè），晶圓逆變器，可靠的非標準基片處（chù）理以及運（yùn）輸設備：

3D 集成和直通矽穿孔技術 （TSV）

晶圓凸塊

再分配

借助我們在前（qián）端半導體工藝方麵（miàn）的實踐（jiàn）經驗和精深專長，在這片飛速發展的（de）新（xīn）興市場，我們的自動化處理解決方案為您提供的（de）是無與倫比的質量、可（kě）靠（kào）性和（hé）可重複性。以上提到（dào）的資料就是（shì）真空係統在半導體機台自動化中的應用。